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 Thermal Shock Life Prediction of the SiC Wide Bandgap Power Module Semiconductor Package Considering Creep Behavior of the Ag Sintered Interconnect and Viscoelastic Properties of the Epoxy Molding Compound |
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期刊：ACS applied electronic materials 作者：Yong‐Rae Jang; Sang-Jun Park; Jeong-Hyeon Baek; Taehwa Kim; Hak‐Sung Kim 出版日期：2023-10-09 |
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