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  Reduced warpage in semiconductor packages: Optimizing post-cure temperature profile considering cure shrinkage and viscoelasticity of epoxy molding compound 减少半导体封装中的翘曲：考虑环氧模塑料的固化收缩和粘弹性优化后固化温度分布
相关领域
材料科学
环氧树脂
收缩率
粘弹性
复合材料
造型（装饰）
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| 其它 |
期刊：Materials & Design 作者：Hui-Jin Um; Young‐Min Ju; Daewoong Lee; Jinho Ahn; Hak‐Sung Kim 出版日期：2024-08-22 |
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