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 Electromigration in Pb-free flip chip solder joints on flexible substrates 柔性衬底上无铅倒装焊点的电迁移
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期刊：Journal of Applied Physics 作者：Jae-Woong Nah; Fei Ren; K. N. Tu; Sridharan Venk; Gabe Camara 出版日期：2006-01-15 |
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