The impact of various arc ion plating parameters on the deposition speed of copper thin films

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标题	The impact of various arc ion plating parameters on the deposition speed of copper thin films
网址	https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1742-6596/3080/1/...
DOI	10.1088/1742-6596/3080/1/012133 doi
其它	期刊：Journal of Physics: Conference Series 作者：Yujian Song; Weimin Lü; Deyue Zhang; Haiqin Qin; Kang Zhang; et al 出版日期：2025-08-20
求助人	你在烦恼什么在 2026-02-12 13:32:32 发布自中国，悬赏 10 积分
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