| 标题 |
[高分]
(Invited) Metallizations for Advanced Interconnects and Challenges for Future Nodes 相关领域
铜互连
互连
材料科学
缩放比例
导线
光电子学
生产线后端
可靠性(半导体)
工程物理
导电体
晶体管
电子工程
电气工程
计算机科学
工程类
电介质
复合材料
物理
电信
功率(物理)
电压
量子力学
数学
几何学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Meeting abstracts 作者:Marleen H. van der Veen; Jan Delabie; N. Heylen; Olalla Varela Pedreira; Nicolas Jourdan; et al 出版日期:2022-10-09 |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接,等待应助者上传 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)