标题 |
[高分]
![]() 测试夹具正向耦合对晶片上硅器件测量的影响
相关领域
试验夹具
固定装置
薄脆饼
联轴节(管道)
嵌入
晶片测试
电子工程
水准点(测量)
缩放比例
绝缘体上的硅
正在测试的设备
计算机科学
材料科学
硅
散射参数
工程类
光电子学
机械工程
数学
人工智能
几何学
地理
大地测量学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:IEEE Microwave and Guided Wave Letters 作者:Troels Kolding 出版日期:2000-01-01 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|