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Power semiconductor joining through sintering of silver nanoparticles: Evaluation of influence of parameters time, temperature and pressure on density, strength and reliability
通过银纳米颗粒烧结连接功率半导体：参数时间、温度和压力对密度、强度和可靠性影响的评估
相关领域
可靠性（半导体）
烧结
材料科学
可靠性工程
功率（物理）
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半导体
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物理
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期刊：2010 6th International Conference on Integrated Power Electronics Systems 作者：Knoerr; Schletz 出版日期：2010-01-01 |
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