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High Thermal Conductivity Diamond–Copper Composites Prepared via Hot Pressing with Tungsten–Coated Interfacial Layer Optimization
相关领域
材料科学 复合材料 热导率 钻石 紧迫的 铜 钨 热压 图层（电子） 热的 电导率 复合数 冶金 化学 物理 物理化学 气象学
网址
https://doi.org/10.3390/ma18163882
AI链接 doi.org nih.govdoi.org
DOI
10.3390/ma18163882 doi
其它 期刊：Materials
作者：Qiang Wang; Zhijie Ye; Lei Liu; Jie Bai; Yuning Zhao; et al
出版日期：2025-08-19
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STP顶峰相见 在 2025-11-02 22:46:07 发布自中国，悬赏 10 积分
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