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标题
Effect of Various W Film and Barrier Material on the Corrosion during W CMP
相关领域
化学机械平面化 材料科学 钨 腐蚀 铜互连 互连 抛光 制作 复合材料 接触电阻 冶金 铜 图层（电子） 医学 计算机网络 替代医学 病理 计算机科学
网址
https://doi.org/10.1149/ma2014-01/38/1423
DOI
10.1149/ma2014-01/38/1423 doi
其它 期刊：Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
作者：Min Kang
出版日期：2014-04-01
求助人
悉尼的夜景 在 2025-10-31 15:41:44 发布自天津，悬赏 10 积分
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