Effect of Various W Film and Barrier Material on the Corrosion during W CMP

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标题	Effect of Various W Film and Barrier Material on the Corrosion during W CMP 相关领域化学机械平面化材料科学钨腐蚀铜互连互连抛光制作复合材料接触电阻冶金铜图层（电子）医学计算机网络替代医学病理计算机科学
网址	https://doi.org/10.1149/ma2014-01/38/1423
DOI	10.1149/ma2014-01/38/1423 doi
其它	期刊：Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM) 作者：Min Kang 出版日期：2014-04-01
求助人	悉尼的夜景在 2025-10-31 15:41:44 发布自天津，悬赏 10 积分
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