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  Study of Interaction Between Reflow Solder Flux and Humidity in Relation to Failures in Electronics 回流焊助焊剂与湿度相互作用与电子设备故障的关系研究
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Anish Rao Lakkaraju; Hélène Conseil-Gudla; Rajan Ambat 出版日期：2024-02-23 |
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