A 0.29 pJ/b 5.27 Tb/s/mm UCIe Advanced Package Link With 2.5-D CoWoS Interposer and a 0.52 pJ/b 0.448 Tb/s/mm UCIe Standard Package Link With Organic Substrate in 3 nm FinFET

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标题	A 0.29 pJ/b 5.27 Tb/s/mm UCIe Advanced Package Link With 2.5-D CoWoS Interposer and a 0.52 pJ/b 0.448 Tb/s/mm UCIe Standard Package Link With Organic Substrate in 3 nm FinFET
网址	https://doi.org/10.1109/JSSC.2026.3651425
DOI	10.1109/JSSC.2026.3651425 doi
其它	期刊：IEEE Journal of Solid-State Circuits 作者：Didem Turker Melek; James Vandersand; R. Navin Kumar; Pyare M. Sarkar; Prakash BS; et al 出版日期：2026
求助人	danli 在 2026-03-30 17:48:04 发布自美国，悬赏 20 积分
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