Development and Characterization of Epoxy Molding Compound with High Glass Transition Temperature

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标题	Development and Characterization of Epoxy Molding Compound with High Glass Transition Temperature
网址	http://dx.doi.org/10.1109/icept56209.2022.9873223
DOI	10.1109/icept56209.2022.9873223 doi
其它	期刊：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Qiang Zou; Guangchao Xie; Guangyin Lei; Quanqing Ding; Will Zhan 出版日期：2022-08-10
求助人	天青111 在 2026-09-15 14:43:47 发布自广东，悬赏 10 积分
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