Residual Stress and Warping Analysis of the Nano-Silver Pressureless Sintering Process in SiC Power Device Packaging

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标题	Residual Stress and Warping Analysis of the Nano-Silver Pressureless Sintering Process in SiC Power Device Packaging
网址	http://dx.doi.org/10.3390/mi15091087
DOI	10.3390/mi15091087 doi
其它	期刊：Micromachines 作者：Wenchao Tian; Dexin Li; Haojie Dang; Shiqian Liang; Yizheng Zhang; et al 出版日期：2024-08-28
求助人	ly 在 2026-08-24 15:40:35 发布自广东，悬赏 10 积分
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