Balanced Vertical Structures for Thermal Expansion Matching and Reduced Thermomechanical Stress in Silicon Carbide Double-Sided Cooling Power Modules

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标题	Balanced Vertical Structures for Thermal Expansion Matching and Reduced Thermomechanical Stress in Silicon Carbide Double-Sided Cooling Power Modules
网址	http://dx.doi.org/10.1109/tcpmt.2025.3641249
DOI	10.1109/tcpmt.2025.3641249 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Seung Hyun Won; Kyoung Kook Hong; Sang Won Yoon 出版日期：2026-06-01
求助人	wangli 在 2026-07-27 13:48:52 发布自天津，悬赏 10 积分
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