| 标题 |
 High-Temperature Long-Term reliability of transient liquid phase bonding using Sn/Ni/Sn laminated metal preform 相关领域
材料科学
金属间化合物
脆性
复合材料
成核
焊接
抗剪强度（土壤）
箔法
停留时间
金属
剪切（地质）
基质（水族馆）
冶金
粘结强度
温度循环
粘结强度
阳极连接
金属键合
相（物质）
接头（建筑物）
互连
液相
直剪试验
倒装芯片
图层（电子）
液态金属
可靠性（半导体）
热的
锡
直接结合
极限抗拉强度
瞬态（计算机编程）
镍
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Engineering Failure Analysis 作者：Dong-Bok Lee; Jeong-Won Yoon 出版日期：2026-04-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Nole
Criminology34
GingerF
小小牛马
张欢馨
yjh123
东方元语
vampv
牧青
OK
渡人舟
失眠翠芙
笑点低的翠
Hayat
cdercder
heekkll
linr_terran
hacker
aajhajkahna
一鸣
皖公网安备34019202002308
