High-Temperature Long-Term reliability of transient liquid phase bonding using Sn/Ni/Sn laminated metal preform

材料科学 金属间化合物 脆性 复合材料 成核 焊接 抗剪强度（土壤） 箔法 停留时间 金属 剪切（地质） 基质（水族馆） 冶金 粘结强度 温度循环 粘结强度 阳极连接 金属键合 相（物质） 接头（建筑物） 互连 液相 直剪试验 倒装芯片 图层（电子） 液态金属 可靠性（半导体） 热的 锡 直接结合 极限抗拉强度 瞬态（计算机编程） 镍