| 标题 |
Effect of double-side cooling packaging on the properties of dual-base-island packaging 相关领域
材料科学
电子设备和系统的热管理
热阻
热传导
消散
热的
散热膏
结温
散热片
工作台
热流密度
热撒布器
电子包装
半导体器件
机械工程
大功率led的热管理
炸薯条
功率(物理)
光电子学
被动冷却
水冷
热导率
温度测量
冷却能力
复合材料
模具(集成电路)
热接触电导
集成电路封装
发热
压力(语言学)
传热
冯·米塞斯屈服准则
核工程
机械
接触电阻
电子工程
工作温度
内部加热
功率半导体器件
芯片级封装
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:2025 26th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者:Qufeng Li; Guisheng Gan; Ruidong Yan; Junfeng Dou; Fangliang Li; et al 出版日期:2025-08-05 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)