A Fundamental Study on Interfacial Properties of Indium Thermal Interface Materials

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标题	A Fundamental Study on Interfacial Properties of Indium Thermal Interface Materials
网址	https://doi.org/10.23919/icep-iaac64884.2025.11002889
DOI	10.23919/icep-iaac64884.2025.11002889 doi
其它	期刊：2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 作者：Po-hsiang Juan; Kuan-chen Kung; Chih-chien Pan; Shih-kang Lin 出版日期：2025
求助人	虚幻绿兰在 2026-06-23 10:53:10 发布自浙江，悬赏 10 积分
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