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标题
A Novel Indium Metal Thermal Interface Material and Package Design Configuration to Enhance High-Power Advanced Si Packages Thermal Performance
提高高功率先进硅封装热性能的新型铟金属热界面材料及封装设计结构
相关领域
倒装芯片 散热膏 热铜柱凸点 结温 芯片级封装 热阻 四平无引线包 炸薯条 电子工程 热导率 机械工程 材料科学 热的 电气工程 工程类 散热片 图层（电子） 复合材料 气象学 物理 胶粘剂
网址
https://doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00356
DOI
10.1109/ectc51909.2023.00356 doi
其它 期刊：
作者：Kuo‐Chin Chang; Mirng-Ji Lii; K.-C. Wang; Chien-Chang Wang; Bang-Li Wu
出版日期：2023-05-01
求助人
葛力 在 2025-07-04 08:54:24 发布自美国，悬赏 10 积分
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