| 标题 |
 Study on the effects of organic bonding agent and low-temperature glass solder process on the performance of compact packaged fiber optic temperature sensors 有机粘结剂和低温玻璃钎料工艺对紧凑型封装光纤温度传感器性能影响的研究
相关领域
材料科学
焊接
复合材料
胶粘剂
光纤布拉格光栅
温度测量
大气温度范围
光纤
波长
光电子学
光学
物理
图层（电子）
量子力学
气象学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Sensors Journal 作者：Chengfei Li; Xinglin Tong; Wenzhong Huang; Fanchao Zeng; Yuhan Wang; et al 出版日期：2024-05-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
科研助手6
昏睡的蟠桃
SYLH
nozero
cdercder
卡卡西
妞妞公主喜欢派大星
猪猪hero
带头大哥
彭于彦祖
pcr163
Billy
HEIKU
HEAUBOOK
子车茗
平常的毛豆
iNk
冰魂
粗心的绾绾
迷人秋烟
皖公网安备34019202002308
