Investigation of friction diffusion bonding of Al/Cu lap joint

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标题	Investigation of friction diffusion bonding of Al/Cu lap joint Al/Cu搭接接头摩擦扩散连接的研究相关领域材料科学金属间化合物焊接铜扩散焊接头（建筑物）点焊扩散焊复合材料搭接接头极限抗拉强度铝搅拌摩擦焊扩散剪切（地质）抗剪强度（土壤）固体力学热压连接冶金柯肯德尔效应图层（电子）热力学结构工程环境科学土壤水分合金物理土壤科学工程类
网址	https://doi.org/10.1007/s40194-022-01290-9
DOI	10.1007/s40194-022-01290-9 doi
其它	期刊：Welding in the World 作者：Tae-Hong Kim; Jong‐Min Ju; Won-Chol Son 出版日期：2022-04-01
求助人	k2006 在 2025-12-19 21:37:10 发布自重庆，悬赏 10 积分
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