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  Development of GUI-Driven AI Deep Learning Platform for Predicting Warpage Behavior of Fan-Out Wafer-Level Packaging 用于预测扇出晶圆级封装翘曲行为的GUI驱动AI深度学习平台的开发
相关领域
灵活性（工程）
计算机科学
深度学习
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气泡
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期刊：Micromachines 作者：Ching-Feng Yu; Jason Peng; Chih-Cheng Hsiao; Chin-Hung Wang; Wei‐Chung Lo 出版日期：2025-03-17 |
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