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 High temperature reliability of pressureless sintered Cu joints for power SiC die attachment 功率SiC模具连接用无压烧结Cu接头的高温可靠性
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Jingru Dai; Yang Wang; T.J. Grant; Wei Wang; Mahmut D. Mat; et al 出版日期：2023-10-01 |
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