| 标题 |
 Effect of contact electrification on the adhesion behavior of copper/polydimethylsiloxane interface: An atomic-scale investigation 相关领域
粘附
铜
聚二甲基硅氧烷
材料科学
原子单位
比例（比率）
接口（物质）
纳米技术
电气化
接触角
复合材料
冶金
电气工程
工程类
物理
电
量子力学
坐滴法
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| 其它 |
期刊：Applied Surface Science 作者：Jun Wu; Wenming Zhu; Qing Wen; Jia‐Peng Cao; Qing Mei Cao 出版日期：2025-05-09 |
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(2025-6-4)
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