Effect of contact electrification on the adhesion behavior of copper/polydimethylsiloxane interface: An atomic-scale investigation

粘附 聚二甲基硅氧烷 材料科学 原子单位 比例(比率) 接口(物质) 纳米技术 电气化 接触角 复合材料 冶金 电气工程 工程类 物理 量子力学 坐滴法
作者
Jun Wu,Wenming Zhu,Qing Wen,Jia‐Peng Cao,Qing Mei Cao
出处
期刊:Applied Surface Science [Elsevier BV]
卷期号:704: 163397-163397 被引量:2
标识
DOI:10.1016/j.apsusc.2025.163397
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