| 标题 |
[高分]
 Extreamly Advanced Cu Interconnect with Selective ALD Barrier for High Performance Logic Device |
| 网址 | |
| DOI |
10.1109/iitc/mam57687.2023.10154689
doi
|
| 其它 |
期刊：2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM) 作者：Junki Jang; Kyoungpil Park; Chibeom Park; Seungyong Yoo; Seungkeun Cha; et al 出版日期：2023-06-24 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
DW
cdercder
无极微光
Nole
Kao
GingerF
学术文献互助
秋风
rrr
wqh
v0id
一百分
我能私信骂你吗
翟思宇
柚子茶
Criminology34
xjiao
挖掘机
dew
arniu2008
皖公网安备34019202002308
