All-Organic Aramid Films with High Temperature Resistance and Electrical Insulation by Introducing Interfacial Hydrogen Bonds

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标题	All-Organic Aramid Films with High Temperature Resistance and Electrical Insulation by Introducing Interfacial Hydrogen Bonds 通过引入界面氢键获得耐高温和电绝缘的全有机芳纶薄膜相关领域材料科学芳纶氢键复合材料电阻和电导耐热性电阻率和电导率氢化学工程高分子科学有机化学分子电气工程工程类化学纤维
网址	https://doi.org/10.1021/acsami.4c20971
DOI	10.1021/acsami.4c20971 doi
其它	期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Wenjin Hu; Xin Li; Jianping Xiang; De‐xiang Sun; Nan Zhang; et al 出版日期：2025-02-06
求助人	虚心元绿在 2025-02-24 14:21:43 发布自北京，悬赏 10 积分
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