Fabrication of copper powder hybrid supported fillers with interconnected 1D/2D/3D nanostructures for enhanced thermal interface materials properties

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标题	Fabrication of copper powder hybrid supported fillers with interconnected 1D/2D/3D nanostructures for enhanced thermal interface materials properties
网址	http://dx.doi.org/10.1007/s00170-022-09551-z
DOI	10.1007/s00170-022-09551-z doi
其它	期刊：The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 作者：Shao-Wei Wu; Tien-Chan Chang; Yu-Hsuan Lin; Hsuan-Fan Chen; Yiin-Kuen Fuh 出版日期：2022-06-22
求助人	QIQI 在 2026-10-08 21:48:28 发布自上海，悬赏 10 积分
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