Interfacial delamination investigation between copper bumps in 3D chip stacking package by using the modified virtual crack closure technique

已完结

文献求助详情

标题	Interfacial delamination investigation between copper bumps in 3D chip stacking package by using the modified virtual crack closure technique
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2010.05.009
DOI	10.1016/j.mee.2010.05.009 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：C.J. Wu; M.C. Hsieh; C.C. Chiu; M.C. Yew; K.N. Chiang 出版日期：2011-05-01
求助人	xx 在 2026-10-08 20:13:41 发布自上海，悬赏 10 积分
下载	求助已完成，仅限求助人或该文件上传人下载。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通的所有服务均免费，并承诺对个人用户永久免费！

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 科研通AI6.2的应助被Ado采纳，获得10

10秒前; 靓丽的淇完成签到，获得积分10

10秒前; 重要的代荷完成签到，获得积分10

16秒前; Akim的应助被化悲愤高压采纳，获得10

17秒前; 彭于晏的应助被lulu加油采纳，获得10

21秒前; Akim上传了应助文件

25秒前; 大溺完成签到，获得积分10

25秒前; 英俊的铭上传了应助文件

29秒前; 化悲愤高压发布了新的文献求助10

30秒前; 端庄的小文完成签到，获得积分20

32秒前; 秀丽蓝发布了新的文献求助10

33秒前; 端庄的小文发布了新的文献求助30

38秒前; 大个的应助被科研通管家采纳，获得10

40秒前; 打打的应助被科研通管家采纳，获得10

40秒前; 神勇映雁的应助被科研通管家采纳，获得20

40秒前; Jasper的应助被科研通管家采纳，获得10

40秒前; 万能图书馆的应助被科研通管家采纳，获得10

40秒前; Criminology34的应助被科研通管家采纳，获得10

41秒前; 科研通AI6.2的应助被科研通管家采纳，获得10

41秒前; Criminology34的应助被科研通管家采纳，获得10

41秒前; 在水一方的应助被科研通管家采纳，获得10

41秒前; 秀丽蓝完成签到，获得积分10

44秒前; 林狗上传了应助文件

46秒前; 汤圆完成签到，获得积分20

47秒前; 糟糕的访波完成签到，获得积分10

48秒前; 萍子完成签到，获得积分20

54秒前; 勤劳莹芝发布了新的文献求助10

1分钟前; frac完成签到，获得积分10

1分钟前; 科研通AI6.4的应助被嘻嘻哈哈采纳，获得30

1分钟前; 灵波的应助被嘻嘻哈哈采纳，获得120

1分钟前; 灵波的应助被嘻嘻哈哈采纳，获得150

1分钟前; 灵波的应助被嘻嘻哈哈采纳，获得110

1分钟前; 灵波的应助被嘻嘻哈哈采纳，获得180

1分钟前; 老实十三完成签到，获得积分10

1分钟前; 完美世界的应助被勤劳莹芝采纳，获得10

1分钟前; 科目三的应助被靓丽的含卉采纳，获得10

1分钟前; xxxsonrie发布了新的文献求助10

1分钟前; 忧心的棒球完成签到，获得积分10

1分钟前; 王木木完成签到，获得积分10

1分钟前; 林狗上传了应助文件

1分钟前