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Via to line and line-end contact failures: modeling and the impact of stochastics |
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| DOI |
10.1117/1.jmm.24.1.014001
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期刊:Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology 作者:Michael E. Adel; Chris A. Mack 出版日期:2025-02-07 |
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(2025-6-4)