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 Thermally Conductive and Electrically Insulating Thermal Interface Materials for Advanced Packaging: From Filler and Interface Engineering to Thermal Networks 相关领域
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期刊：Electron 作者：Fu-Geng Wu; Jin-Bin Zhang; Wen-Tao Shao; Yu Wu; Ying-Cheng Li; et al 出版日期：2026-11-07 |
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