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Improvement Heat Dissipation of Flip Chip Double-Sided Cooling IGBT Module Using AlSiC-Interposer Technology
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DOI
10.1109/tcpmt.2024.3469160 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
作者:Guoliao Sun; Cheng Peng; Jing Wen; Hongwei Liu; Wenhui Zhu; et al
出版日期:2024-09-27
求助人
yuan 在 2026-09-29 11:43:51 发布自浙江,悬赏 10 积分
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