An Overview of AI-Assisted Design-on-Simulation Technology for Reliability Life Prediction of Advanced Packaging

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标题	An Overview of AI-Assisted Design-on-Simulation Technology for Reliability Life Prediction of Advanced Packaging
网址	https://www.mdpi.com/1996-1944/14/18/5342/pdf?version=163179...
DOI	10.3390/ma14185342 doi
其它	期刊：Materials 作者：Sunil Kumar Panigrahy; Yi-Chieh Tseng; Bo-Ruei Lai; Kuo‐Ning Chiang 出版日期：2021-09-16
求助人	Colin 在 2026-10-12 22:13:23 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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