Analysis of Indium-Silver Alloy Thermal Interface Material Reliability and Coverage Degradation Mechanisms

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标题	Analysis of Indium-Silver Alloy Thermal Interface Material Reliability and Coverage Degradation Mechanisms
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10909731/10909675/109098...
DOI	10.1109/eptc62800.2024.10909853 doi
其它	期刊：2024 IEEE 26th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：MinJae Kong; DongHyeon Park; Won Ree; YoungJun Koo; JoHyun Bae; et al 出版日期：2025-03-12
求助人	迷人的鲂在 2026-06-21 21:02:31 发布自福建，悬赏 10 积分
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