Pressureless Sintered-Silver as Die Attachment for bonding Si and SiC Chips on Silver, Gold, Copper, and Nickel Metallization for Power Electronics Packaging: The Practice and Science

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标题	Pressureless Sintered-Silver as Die Attachment for bonding Si and SiC Chips on Silver, Gold, Copper, and Nickel Metallization for Power Electronics Packaging: The Practice and Science
网址	https://doi.org/10.1109/jestpe.2022.3150223
DOI	10.1109/jestpe.2022.3150223 doi
其它	期刊：IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics 作者：Meiyu Wang; Yunhui Mei; Weibo Hu; Xin Li; Guo‐Quan Lu 出版日期：2022-02-08
求助人	高婕妮在 2026-09-22 14:21:43 发布自上海，悬赏 10 积分
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