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标题
Enhanced thermal conduction and influence of interfacial resistance within flexible high aspect ratio copper nanowire/polymer composites
柔性高纵横比铜纳米线/聚合物复合材料的增强热传导和界面电阻的影响
相关领域
材料科学 复合材料 热导率 纳米线 界面热阻 铜 复合数 聚二甲基硅氧烷 热阻 聚合物 热传导 退火（玻璃） 热的 纳米技术 冶金 气象学 物理
网址
https://doi.org/10.1016/j.compscitech.2017.03.020
DOI
10.1016/j.compscitech.2017.03.020 doi
其它 期刊：Composites Science and Technology
作者：Amit Rai; Arden L. Moore
出版日期：2017-03-18
求助人
mashichuang 在 2025-05-17 12:09:22 发布自上海，悬赏 10 积分
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