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 Enhanced thermal conduction and influence of interfacial resistance within flexible high aspect ratio copper nanowire/polymer composites 柔性高纵横比铜纳米线/聚合物复合材料的增强热传导和界面电阻的影响
相关领域
材料科学
复合材料
热导率
纳米线
界面热阻
铜
复合数
聚二甲基硅氧烷
热阻
聚合物
热传导
退火（玻璃）
热的
纳米技术
冶金
气象学
物理
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期刊：Composites Science and Technology 作者：Amit Rai; Arden L. Moore 出版日期：2017-03-18 |
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