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Role of diffusion anisotropy in β-Sn in microstructural evolution of Sn-3.0Ag-0.5Cu flip chip bumps undergoing electromigration |
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期刊:Acta Materialia 作者:Ming-Liang Huang; Jian Zhao; Z. Zhang; N. Zhao 出版日期:2015-11-01 |
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(2025-6-4)