Revisiting the effectiveness of diamond heat spreaders on multi-finger gate GaN HEMT using chip-to-package-level thermal simulation

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标题	[高分] Revisiting the effectiveness of diamond heat spreaders on multi-finger gate GaN HEMT using chip-to-package-level thermal simulation
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2024.115496
DOI	10.1016/j.microrel.2024.115496 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：A.M. Mohamad Yussof; Mohd Faizol Abdullah; Muhammad Nur Affendy Muhammad Ridzwan; Norazreen Abd Aziz; Hing Wah Lee 出版日期：2024-08-31
求助人	paperslicing 在 2026-11-05 22:59:32 发布自广东，悬赏 200 积分
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