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Exploration of pretreatment process and wettability of high bonding Ni-P coatings on W-Cu composites for electronic packaging 相关领域
材料科学
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镍
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地质学
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期刊:Applied Surface Science 作者:Jinxin Zou; Chong Ma; Hui Liu; Shasha Chang; Chunfu Hong; et al 出版日期:2024-08-06 |
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