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Defect localization of metal interconnection lines in 3-dimensional through-silicon-via structures by differential scanning photocapacitance microscopy 相关领域
互连
通过硅通孔
硅
电容
材料科学
显微镜
光电子学
直线(几何图形)
扫描电容显微镜
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扫描电子显微镜
光学
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期刊:Applied Physics Letters 作者:Kristof J. P. Jacobs; Michele Stucchi; V. V. Afanas’ev; Mario González; Kristof Croes; et al 出版日期:2018-02-12 |
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