| 标题 |
Impact of electric field at rough copper lines on failure time due to electrochemical migration in PCBs |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Microelectronics Reliability 作者:Georg Reiss; Barbara Kosednar-Legenstein; Johann Riedler; Werner Eßl 出版日期:2021-01-18 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)