FE analysis the effect of bonding wire and solder failure on the resistance and temperature of IGBT

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标题	FE analysis the effect of bonding wire and solder failure on the resistance and temperature of IGBT
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/8464037/8480417/08480581...
DOI	10.1109/icept.2018.8480581 doi
其它	期刊：International Conference on Electronic Packaging Technology 作者：Jingyi Zhao; F. Qin; Tong An; Xiaorui Bie; Chao Fang; et al 出版日期：2018-08-01
求助人	热心的梦柏在 2026-09-01 11:27:31 发布自湖北，悬赏 10 积分
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