Signal Integrity Design and Analysis of Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Channel in Silicon Interposer for Advanced Package

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标题	Signal Integrity Design and Analysis of Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Channel in Silicon Interposer for Advanced Package
网址	http://dx.doi.org/10.1109/edaps58880.2023.10468369
DOI	10.1109/edaps58880.2023.10468369 doi
其它	期刊：2023 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) 作者：Taein Shin; Keunwoo Kim; Hyunwook Park; Boogyo Sim; Seongguk Kim; et al 出版日期：2023-12-12
求助人	南村孩童在 2026-07-07 22:28:50 发布自江苏，悬赏 10 积分
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