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  Microstructured BN Composites with Internally Designed High Thermal Conductivity Paths for 3D Electronic Packaging 用于三维电子封装的具有内部设计的高导热路径的微结构BN复合材料
相关领域
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热导率
氮化硼
复合材料
电子设备和系统的热管理
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期刊：Advanced Materials 作者：Hongying He; Weixiang Peng; Junbo Liu; Xin Ying Chan; Shike Liu; et al 出版日期：2022-08-10 |
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