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 An experimental investigation of silicon wafer thinning by sequentially using constant-pressure diamond grinding and fixed-abrasive chemical mechanical polishing 恒压金刚石磨削与固着磨料化学机械抛光连续减薄硅片的实验研究
相关领域
磨料
材料科学
薄脆饼
钻石
研磨
抛光
化学机械平面化
硅
表面粗糙度
复合材料
表面光洁度
冶金
光电子学
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| 其它 |
期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Gengzhuo Li; Chen Xiao; Shibo Zhang; Ruoyu Sun; Yongbo Wu 出版日期：2021-11-29 |
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