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标题
Crystallographic Characteristic Effect of Cu Substrate on Serrated Cathode Dissolution in Cu/Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu Solder Joints during Electromigration
Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点电迁移过程中Cu衬底对锯齿状阴极溶解的影响
相关领域
电迁移 材料科学 阴极 溶解 电子背散射衍射 基质（水族馆） 铜 扫描电子显微镜 焊接 结晶学 晶界 冶金 复合材料 微观结构 化学工程 化学 海洋学 地质学 工程类 物理化学
网址
https://www.mdpi.com/1996-1944/14/10/2486/pdf?version=162086...
AI链接 mdpi.com mdpi.com doaj.org nih.govdoi.org
DOI
10.3390/ma14102486 doi
其它 期刊：Materials
作者：Yue Wu; Chao Ding; Hongbo Qin; Chenggong Gong; Junxi Zhang
出版日期：2021-05-11
求助人
LL 在 2025-06-05 06:43:18 发布，悬赏 10 积分
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