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标题
Interfacial reaction between novel high entropy alloy SnPbInBiSb and Cu substrate
新型高熵合金SnPbInBiSb与Cu的界面反应
相关领域
材料科学 金属间化合物 焊接 合金 熔点 等温过程 电子包装 润湿 高熵合金 酒窝 可焊性 冶金 复合材料 热力学 物理
网址
https://doi.org/10.1016/j.matlet.2022.132901
DOI
10.1016/j.matlet.2022.132901 doi
其它 期刊：Materials Letters
作者：Shuai Wang; Jiayun Feng; Shang Wang; Kaifeng Wang; Muying Yu; et al
出版日期：2022-07-26
求助人
兴奋的映冬 在 2025-12-06 19:46:41 发布自四川，悬赏 10 积分
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