Low-temperature copper sinter-joining technology for power electronics packaging: A review

已完结

文献求助详情

标题	Low-temperature copper sinter-joining technology for power electronics packaging: A review 电力电子封装用低温铜烧结连接技术综述相关领域材料科学铜电子包装电力电子数码产品冶金复合材料电气工程工程类电压
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2024.118526
DOI	10.1016/j.jmatprotec.2024.118526 doi
其它	期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Yujian Wang; Dou Xu; Haidong Yan; Cai‐Fu Li; Chuantong Chen; et al 出版日期：2024-07-30
求助人	123 在 2025-12-21 23:10:37 发布自中国，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

关注科研痛点，打通你的七经六脉

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 丘比特的应助被咩咩咩采纳，获得30

刚刚; Gabriel发布了新的文献求助10

1秒前; Owen的应助被科研痛采纳，获得10

2秒前; dan发布了新的文献求助10

6秒前; happy发布了新的文献求助10

6秒前; xiaoputaor发布了新的文献求助10

7秒前; apoxteo发布了新的文献求助10

8秒前; 英姑上传了应助文件

10秒前; 英俊的铭的应助被心cxxx采纳，获得10

11秒前; 慕青的应助被LS31采纳，获得10

11秒前; hh完成签到，获得积分10

11秒前; 邓玉双完成签到，获得积分20

13秒前; 隐形曼青的应助被五山第一院士采纳，获得10

14秒前; 李mm完成签到，获得积分10

14秒前; 鹏酱发布了新的文献求助10

14秒前; 充电宝上传了应助文件

17秒前; 放饭完成签到，获得积分10

18秒前; 无花果的应助被xiaoputaor采纳，获得10

18秒前; XQQDD上传了应助文件

19秒前; 科研天才发布了新的文献求助10

19秒前; 爆米花的应助被湛无不盛采纳，获得10

20秒前; 隐形曼青上传了应助文件

20秒前; 共享精神上传了应助文件

20秒前; su2发布了新的文献求助10

21秒前; 科研通AI6.3的应助被solitude采纳，获得10

22秒前; orixero上传了应助文件

23秒前; Lucas的应助被MaRt111n采纳，获得10

23秒前; 粗暴的镜子发布了新的文献求助10

24秒前; 赫连涵柏完成签到，获得积分0

24秒前; 徐晚疯完成签到，获得积分10

25秒前; Ava的应助被默默采纳，获得10

26秒前; 淘气宇发布了新的文献求助10

26秒前; 西沙海底完成签到，获得积分10

26秒前; 简单的如风发布了新的文献求助10

26秒前; xxx发布了新的文献求助10

26秒前; 傲娇的冬亦完成签到，获得积分10

26秒前; 五山第一院士发布了新的文献求助10

26秒前; 李健的小迷弟上传了应助文件

27秒前; wanci的应助被Gabriel采纳，获得10

28秒前; 英姑的应助被大麦迪采纳，获得10

28秒前