Low-temperature copper sinter-joining technology for power electronics packaging: A review

材料科学 电子包装 电力电子 数码产品 冶金 复合材料 电气工程 工程类 电压
作者
Yujian Wang,Dou Xu,Haidong Yan,Cai‐Fu Li,Chuantong Chen,Wanli Li,Wanli Li
出处
期刊:Journal of Materials Processing Technology [Elsevier BV]
卷期号:332: 118526-118526 被引量:64
标识
DOI:10.1016/j.jmatprotec.2024.118526
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