Analytical solutions for the stiffness and damping coefficients of squeeze films in MEMS devices with perforated back plates

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标题	Analytical solutions for the stiffness and damping coefficients of squeeze films in MEMS devices with perforated back plates
网址	https://doi.org/10.1088/0960-1317/15/11/013
DOI	10.1088/0960-1317/15/11/013 doi
其它	期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：S S Mohite; Haneesh Kesari; V R Sonti; Rudra Pratap 出版日期：2005
求助人	刘冲在 2026-04-22 17:16:13 发布自广东，悬赏 10 积分
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